三星电子欲开发全球首个 3D DRAM,有望 2025 年问世
最新1月19日消息,据BusinessKorea报道,三星电子正在加快3DDRAM的研究和开发,这家半导体巨头已经开始加强相关团队建设,比如招聘人员。过去,DRAM是通过将晶体管和电容器排在一个平面上
消息称华为将展示新型 3D DRAM 成果,与中科院合作开发
最新5月23日消息,华为此前发布了一篇介绍存储器的文章--《华为麒麟带你一图看懂存储器》。在文章最后华为表示,随着芯片尺寸的不断微缩,DRAM工艺的微缩变得越来越困难,平面DRAM的"摩尔定律"正在逐
2022-12-19 资讯 我要分享中科院在 CAA 新结构的 3D DRAM 研究取得创新进展
最新1月10日消息,据中科院微电子研究所消息,随着尺寸的不断微缩,1T1C结构动态随机存储器(DRAM)的存储电容限制问题愈发显著,导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体
2023-02-12 资讯 我要分享分析师:DRAM 内存、3D NAND 闪存布局百家争鸣,长鑫、长江存储进展迅速
7月5日,知名半导体分析机构TechInsights举办了线上"存储半导体进展与融合挑战:DRAM和NAND"(MemoryProcessandIntegrationChallenges:DRAM&N
2022-12-19 资讯 我要分享国内存储成X因素 美光或迎业绩拐点
美光科技(Micron)于1978年成立于美国爱达荷州,是全球DRAM和NAND相关产品的核心供应商之一,在2018年初Gartner发布的全球半导体企业2017年销售收入排名中高...
消息称华为已提出适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于3D-DRAM构建的垂直通道全能(channel-all-around,CAA)晶体管。据eeNews报道,该提案被包含在一篇论文中,将在2022年IEEE超大规模
2022-12-19 资讯 我要分享Micron第二季度收入同比大涨60%加快NAND和DRAM业务扩张
Micron首席执行官在财报电话会议上向分析师们表示,Micron最近一个季度的收入同比增长了58%。根据财报显示,Micron在2018财年第二财季的收入为73.5亿美元,...
半导体疯狂扩产面临隐忧!存储器涨势反转,或迎价格暴跌
编者注:本文作者汤之上隆为日本精密加工研究所所长,曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作,2000年获得京都大学工学博士学位,之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作
紫光集团组建DRAM事业群 刁石京任董事长高启全任CEO
6月30日,紫光集团宣布组建DRAM事业群,刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。据中国工业新闻网报道,经过多年的发展,紫光集...
SKHynixM15工厂即将落成:15万亿韩元投资 主产96层3D闪存
前不久东芝/西数、英特尔都宣布了新一代NAND工厂建成,主要生产96层3D NAND闪存,现在SK Hynix的新闪存工厂M15也来了,明天也就是10月4日就会举...


